Qualcomm Dragonwing Q-6690 D
Qualcomm ／ 2025-08 発表
／ 4nm
企業向けルギッド端末向けSoC（UHF RFID内蔵が特徴のQualcomm Dragonwingシリーズ）。京セラ DuraForce EX2 KC-S704（2026-09-30発売、NTTドコモ向け）に搭載。GSMArenaが2025-08-27付で発表を報道。2026-10-17にQualcomm公式製品概要PDFからnpu_tops(6TOPS)・process_node(4nm)・gpu_name(Adreno 7-series)を追加収録。Geekbench・3DMark等の許可情報源内の実機ベンチマーク値は引き続き見つからず未収録（エンタープライズ向け機種のためレビューメディアでの計測例が少ない）
構成
| CPU | 1x2.9GHz Kryo Gold Prime + 3x2.7GHz Kryo Gold + 4x2.0GHz Kryo Silver（オクタコア、Qualcomm公式製品概要PDF記載値。Kyocera公式ページのDuraForce EX2向けスペック表記は1x2.0GHz+3x2.0GHz+4x1.8GHzと異なるクロックを記載しているが、これはデバイス側のガバナ設定差と見られる） |
|---|---|
| GPU | Qualcomm Adreno 7-series GPU（1.15GHz） |
| プロセス | 4nm |
軸別スコア（0-100・掲載SoC内の相対評価）
CPU性能 —
GPU性能 —
AI性能 7.9
持続性能 —
ベンチマーク
| NPU（TOPS） | 6 公式 AI Performance: Qualcomm Hexagon 7xx, 1.5GHz, 6 TOPS と記載
出典: Qualcomm公式製品概要PDF（Dragonwing Q-6690 Processor Product Brief）
（2025-08時点）
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搭載端末（掲載中）
- DuraForce EX2 KC-S704（Kyocera・2026-10-08）