MediaTek Dimensity 6400 D
MediaTek ／ 2025-02 発表
／ TSMC 6nm
Dimensity 6300後継のエントリー向けチップ。CPU/GPU構成はmediatek.com公式で確認。ベンチマークの公式・実測値は確認できず未検証、estimated扱い
構成
| CPU | 2x2.5GHz Cortex-A76 + 6x2.0GHz Cortex-A55 |
|---|---|
| GPU | Mali-G57 MC2 |
| プロセス | TSMC 6nm |
軸別スコア（0-100・掲載SoC内の相対評価）
CPU性能 6.5
GPU性能 —
AI性能 5
持続性能 85
ベンチマーク
| Geekbench 6（シングル） | 760 推定
出典: 編集部推定（複数集約サイトの報告値718〜803の中間）
（2026-09時点）
|
|---|---|
| Geekbench 6（マルチ） | 2,000 推定
出典: 編集部推定（複数集約サイトの報告値1978〜2047の中間）
（2026-09時点）
|
| AnTuTu 総合（参考値・採点不使用） | 550,000 （v11・Android） 推定
出典: 編集部推定（複数集約サイトの報告値約39万〜60万の中間）
（2026-09時点）
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| 持続性能率 | 85% 推定
出典: 編集部推定（Dimensity 6300と同格のエントリー機は発熱余裕あり）
（2026-09時点）
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| NPU（TOPS） | 3 推定
出典: 編集部推定（レビュー総合）
（2026-09時点）
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搭載端末（掲載中）
- DIGNO SX5（Kyocera・2026-03-27）